第一阶段 先浏览教科书里的硬体部分，大至了解单片机的硬体结构。如ROM、RAM、地址、I／O口等,
以及看一些厂家的Data Sheet，如HOLTEK，网站有提供简体版各项MCU资料，来加强IC所提供各项资源的印象。
第二阶段 了解二进位数字、十六进位数和软体方面的内容。尽管有很多高级语言可用于单片机的编程，但我觉得初学还是以组合语言为好(即汇编语言)，更有利于和硬体结合，掌握硬体结构。知道组合语言、机器语言、指令、程式、根源程式、目的程式等概念后，就从MOV指令开始，学习组合语言和编程，在此，如HOLTEK的MCU组合语言系统有63条指令，简单，又好理解它们怎样和硬体联系，更有助于一般学习单片机的指令整合与运用。因此其方法可先了解几条基本的MOV指令和它的机器语言，大致建立起单片机的硬体和软体概念，来知道单片机的硬体是由指令控制指挥的。
第三阶段 按照编程器的使用手册，熟悉、使用编程器。现在的编程器一般都和电脑相连，只要具备基本电脑知识的人都可很快掌握操作步骤。如果初学者想要快点熟悉使用单片机的开发系统,HOLTEK有提供单片机开发系统详细操作资料,可上HOLTEK网站（www.holtek.com.cn) 来Download HT-IDE3000使用手册。
第四阶段 依靠实验板，学习掌握单片机的组合语言指令系统和简单编程。同时和前面所学硬体知识结合组装，起到主学软体，巩固硬体的双重作用。开始时可用别人编的简单程式在实验板上进行验证、分析，主要是熟悉该学习方法,在应用方面主要针对单片机I/O各项界面的使用,如A/D、D/A、PWM输出口的应用、LCD与VFD的控制、以及如何规范各项串列输出入口的通讯协定等,对其所控制的各项元器件须先分析驱动能力,如电流电压问题等。
